SiC結晶：

慣用ベース矢印で表される4H -SiC結晶は六角形の構造です。これは4H -SiCの「H」（Hexagon）の源です。SiC分子は積み重ねる過程には三つの可能な位置があり、積み重ねる周期と循環方式により、違い多形性構造（SiCの多形性構造は200種類以上）が形成されます。

4H-SiCは、4のサイクルでABCB積み重ねる方式を利用します。これも4H-SiCの「4」の源です。

SiCの材料優位性は何ですか？

SiCは、ワイドバンドギャップの半導体材料の典型的な代表です。高温、高周波数、ハイパワーなどの応用場合では、理想的な半導体材料です。　

• ワイドバンドギャップ：SiC のバンドギャップはSiの3倍であり、価電子から自由電子へ遷移するエネルギーが向上されたため、SiCデバイスは高温や高圧、強い放射線などの超過酷な環境でも適用できます。

• 高臨界ブレークダウン電界強度：臨界ブレークダウン電界強度はSiの10倍であり、同じ厚さのSiCは、SIよりはるかに大きい電圧に耐えることができます。つまり、同じ電圧の場合、SiCのオン抵抗はSiよりはるかに低いことが実現できます。

• 高熱伝導率：熱伝導率はSiの3倍であり、つまりSiCデバイスはよりシンプルな冷却システムを利用でき、大幅に冷却コストを削減できます。

• 高飽和電子ドリフト速度：飽和電子ドリフト速度はSiのほぼ3倍であり、つまりSiCデバイスはより高いスイッチング速度とスイッチング周波数で動作し、デバイスのスイッチングロスを大幅に削減できます。 小型フィルターなどのパッシプデバイスのサイズを大幅に削減し、システムを全体的に小型化と軽量化させます。