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蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资!
[ 来源:蓉矽半导体  时间:2022-08-18  阅读:2207次 ]

2022年8月,致力于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的新锐企业——成都蓉矽半导体有限公司(以下简称“蓉矽半导体”)顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投,陕西三元航科投资基金合伙企业(有限合伙)、南京泰华股权投资管理中心(有限合伙)等机构跟投。

蓉矽半导体成立于201912月,拥有IATF 16949体系认证的完整供应链和极富经验的国际化团队。20226月底,蓉矽半导体发布了其自主开发的超额定电流12倍正向浪涌的碳化硅NovuSiC® EJBS175˚C高结温、nA级漏电的理想硅基MCR®二极管系列产品。

其中,NovuSiC®EJBS™在20A时,VF为1.37V,漏电小于2μA,可承受288W的功率、最大26A的电流,为光伏、直流快充等领域带来可靠性要求更高、成本更优的解决方案;MCR®产品具有高温特性稳定、高抗浪涌电流能力等优势,适用于中低压150V~600V应用,在储能电源和LED照明等工业级领域助力提升产品性能、降低功耗。

8月30日,蓉矽半导体将举行线上新品发布会,发布碳化硅NovuSiC®MOSFET(G1)、(G2)两款产品和硅基FR MOSFET产品,让我们拭目以待!


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