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校企合作 | 电子科技大学在蓉矽半导体设立工程实践教育基地!
[ 来源:蓉矽半导体  时间:2023-03-13  阅读:954次 ]

3月10日,“菁蓉汇·校企双进·科学家进园区”电子科技大学市校成果对接活动暨聚焦集成电路服务产业建圈强链论坛在电子科大科技园(天府园)举行。蓉矽半导体董事长戴茂州受邀出席。

活动现场,电子科技大学集成电路科学与工程学院与蓉矽半导体签订《人才战略合作协议》并进行工程实践教育基地授牌。

次合作是对“实用型、创新型人才校企合作培养模式”的积极探索,为蓉矽发展注入新活力的同时体现了以电子科技大学为代表的国内重点高校对蓉矽研发能力、人才培养、文化建设等方面的认可,对于密切校企合作,促进蓉矽技术创新和成果转化具有重要意义。

何为“工程实践教育基地”

工程实践教育基地依托“国家集成电路产教融合创新平台、四川省集成电路产教融合创新平台”而创立,对深化产教融合,加强校企间的“产、学、研”合作意义深远。

工程实践教育基地秉持“互惠互利、优势互补、共同发展”的原则,一方面可以培养学生的实践能力和创新精神,提高教育教学质量;另一方面可以促进企业技术创新及经济快速发展。

关于“蓉矽半导体”

成都蓉矽半导体有限公司成立于2019年,是四川省首家专注碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业,拥有台湾汉磊科技T1级产能保障,致力于自主开发世界一流水平的车规级碳化硅器件。

蓉矽建立了材料、外延、晶圆制造与封测等环节均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链,推出了高性价比“NovuSiC®”和高可靠性“DuraSiC®”产品系列,涵盖碳化硅二极管EJBS™与碳化硅MOSFET;硅基FR MOS与理想硅基二极管MCR®,应用于光伏逆变器、储能、充电桩、OBC及新能源汽车等领域。

蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资! /attachment/images/2022/08/18/image_1660787715_n2E5CxbB.jpg 8月,蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资。碳化硅NovuSiC®MOSFET(G1)、(G2)和硅基FR MOSFET即将于8月30日发布,敬请期待! 2022-08-18 延期通知 | 蓉矽半导体新品发布会延期至9月27日举行 /attachment/images/2022/08/25/image_1661397226_XB9Sw70s.jpg 蓉矽半导体线上发布会推迟至9月27日举行,发布会将设置抽奖环节,准备戴森吹风机、Apple HomePod mini等精美礼品。 2022-08-25 校企合作 | 电子科技大学在蓉矽半导体设立工程实践教育基地! /attachment/images/2023/03/13/image_1678685203_BAI8KEOk.jpg 电子科技大学集成电路科学与工程学院与蓉矽半导体签订《人才战略合作协议》并进行工程实践教育基地授牌。 2023-03-13 直播回放 | 蓉矽碳化硅MOSFET新品发布会 /attachment/images/2022/09/27/image_1664264787_BP32ooLa.jpg 9月27日,蓉矽半导体举行线上新品发布会,正式发布NovuSiC® MOSFET G1,详情请见直播回放。 2022-09-27 蓉矽半导体荣获2023司南科技奖“年度新锐汽车半导体企业” /attachment/images/2023/11/24/image_1700796926_yFRaNU5u.jpg 11月23日,蓉矽半导体凭借在“产品创新、设计可靠性与技术水平、市场竞争力”等维度上的优异表现获评2023司南科技奖“年度新锐汽车半导体企业”。 2023-11-24