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NEPCON Japan顺利收官 | 蓉矽半导体加速拓展海外市场!
[ 来源:蓉矽半导体  时间:2023-09-15  阅读:1582次 ]

9月15日,NEPCON Japan 2023日本国际电子展在东京幕张落下帷幕。蓉矽半导体携“NovuSiC®”“DuraSiC®”全系产品、理想硅基二极管MCR和多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会,面向全球客户探讨重点合作机会。

作为一家总部设在中国、专注碳化硅(SiC)功率器件设计与开发的新锐企业,蓉矽半导体的参展展品和应用一经展出,就吸引了参展观众和行业专家的浓厚兴趣和驻足咨询:“蓉矽半导体是中国的企业吗?”“碳化硅的最大优势是什么?”“除了新能源汽车外还可以应用在什么地方?”

蓉矽半导体展台前聚集着来自全球各地的伙伴,了解公司情况、产品参数、应用场景,并收获了广泛赞誉与重要合作契机。

蓉矽半导体自成立以来就致力于第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计与开发,产品关键指标可达到现今国际最先进技术标准,在新能源汽车、充电桩、电驱控制等领域应用前景广阔,拥有符合IATF 16949的完整供应链和来自台湾汉磊的坚实产能保障。

未来,我们将持续加强海内外市场联动,朝着成为中国领先的功率半导体研发和制造基地的目标加速前进,以科技创新助力国家“双碳”进程。



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